Samsung Electronics forma nueva división de fabricación de chips de contrato

Publicado el 11 May 2017

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Con el objetivo atraer a más clientes, Samsung Electronics creó una nueva división dentro de su negocio de semiconductores para la fabricación de chips de contrato.

La nueva división será responsable de fabricar procesadores móviles y otros chips non-memoy para clientes como Qualcomm y Nvidia, compitiendo con firmas como TSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing).

La nueva división estará supervisada por el Presidente de Samsung, Kim Ki-nam, quien supervisa todos los negocios de chips.

Este movimiento de Samsung Electronics no sorprende. Los analistas han especulado con que el fabricante surcoreano finalmente dividiría sus operaciones de fundición y diseño de chips para hacerlas más eficientes y aliviar las preocupaciones de los clientes sobre potenciales fugas a área de Samsung que compiten con ellas.

Aunque los ingresos del negocio de fundición siguen siendo una pequeña parte de las ventas totales de Samsung, han registrado un fuerte crecimiento. La firma de investigación IHS estima que los ingresos de fundición de Samsung subieron en un 86%, a US$ 4.700 millones en 2016.

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Redacción

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