Intel y Synopsys ampliaron su acuerdo para desarrollar diseños de chips para Intel Foundry Services (IFC), la división de fabricación de chips para terceros de la compañía.
Mediante este nuevo acuerdo, las herramientas de diseño de chips de Synopsys trabajarán en chips que se diseñarán para los nodos de proceso avanzado de las fábricas de Intel. También mejorará la oferta para los clientes de IFS, ofreciendo acceso a propiedad intelectual clave de varias de las tecnologías de fabricación más avanzadas de Intel.
El trato ofrece soporte a la estrategia IDM 2.0 de Intel, que busca generar un ecosistema nutrido de fabricación de chips y permitir que los diseñadores puedan sacar el máximo partido de las tecnologías de proceso avanzado de la empresa.
Como parte del acuerdo, Synopsys hará que su portfolio de propiedad intelectual relacionado con su interfaz estandarizada esté disponible para las tecnologías de proceso avanzado de Intel.
“Esta transacción, otro paso importante en nuestra estrategia IDM 2.0, facilitará un ecosistema de fabricación vibrante, permitiendo a los diseñadores hacer realidad todas las ventajas de las tecnologías de proceso Intel 3 e Intel 18A, y lanzar con rapidez al mercado productos diferenciados. Synopsys cuenta con un historial sólido a la hora de ofrecer propiedad intelectual de alta calidad a una base de usuarios amplia, y este acuerdo ayudará a acelerar la disponibilidad de la propiedad intelectual en nodos de IFs avanzados para nuestros clientes comunes”, dijo Stuart Pann, Vicepresidente y Responsable de Intel Foundry Services.
Joachim Kunkel, Responsable del Grupo de Soluciones de Synapsys, destacó por su parte que “Intel y Synapsys han tenido un acuerdo estratégico de largo plazo desarrollando soluciones de EDA y de propiedad intelectual que permiten a Intel cubrir los requisitos complejos de las aplicaciones intensivas en datos. La colaboración con Intel en desarrollo de propiedad intelectual crítica, junto con la optimización de tecnología del sistema y diseño, empodera a nuestros clientes comunes en la actualidad, y en el futuro les permitirá acelerar su próxima generación de diseños de alto rendimiento impulsados por IA”.
