En el marco de su participación en la feria IFA 2017 Huawei presentó su chipset móvil Kirin 970, fabricado con un proceso en litografía de 10 nanómetros y que cuenta con una CPU de 8 núcleos y una GPU de 12 núcleos. Es capaz de condensar hasta 5,5 billones de transistores en una superficie de apenas 1 centímetro cuadrado.
La nueva unidad se caracteriza por ser una plataforma de procesamiento móvil para Inteligencia Artificial (IA) que tiene una unidad de procesamiento neuronal.
“Al contemplar el futuro de los smartphones, vemos que nos encontramos en el origen de una nueva y emocionante era”, comenta Richard Yu, consejero delegado del Huawei Consumer Business Group, y explica que “la Inteligencia Artificial móvil es la suma de IA en el propio dispositivo” y de “IA en la nube”. Como consecuencia, se pueden explotar capacidades sensoriales y ofrecerse servicios personalizados.
“En Huawei mantenemos nuestro compromiso en el desarrollo de dispositivos con inteligencia propia, y hacerlo posible desarrollando capacidades que permitan hacer realidad el diseño coordinado de chips, dispositivos y servicios en la nube”, indica Yu. “Nuestro objetivo final es ofrecer una experiencia de uso significativamente superior. Kirin 970 es el primero en una nueva serie de avances que se traducirán en potentes funciones de IA para nuestros dispositivos, y que nos posicionarán frente a nuestros competidores”, asegura.
Si se comparan las capacidades de Kirin 970 con las de un chipset con CPU de 4 núcleos Cortex-A73, el primero ofrece unas 25 veces más rendimiento y unas 50 veces más eficiencia, lo que significa que las mismas tareas de Inteligencia Artificial se realizarían más rápido y con menos energía.
