Con el objetivo de colaborar en el robustecimiento de la innovación y emprendimiento tecnológico en Chile y promover un ecosistema de desarrollo IoT local, Telefónica I+D -apoyada por Corfo- inauguró el primer Laboratorio Abierto de Innovación en Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés).
La iniciativa busca facilitar el acceso a nuevas tecnologías de conectividad IoT a emprendedores, startups y empresas de desarrollo de tecnología, académicos, estudiantes e instituciones técnicas que tengan necesidad o estén interesados en experimentar las principales características que ofrecen las nuevas tecnologías de conectividad IoT.
“Ponemos este laboratorio abierto a disposición de todo el ecosistema de innovación del país, tanto a nivel corporativo como a los que estén entrando al mundo del IoT, ofreciendo un servicio de pruebas y certificaciones para componentes que requieran conectividad a este tipo de redes, convirtiéndose así en un referente para la región”, sostuvo Hernán Orellana, Director Ejecutivo de Telefónica I+D.
Las principales tecnologías que estarán disponibles en el Centro de Innovación abierto serán Redes LPWA (Low Power Wide Area), redes de conectividad diseñadas exclusivamente para conectar sensores/dispositivos de forma masiva, energéticamente eficiente y a bajo costo, incluyendo NB-IoT, Sigfox y LoRaWAN.
El laboratorio estará ubicado físicamente en el Centro Telefónica Open Future para que los interesados puedan utilizar las tecnologías ofrecidas.
“Este es un gran paso para Telefónica I+D ya que nuestro foco ha sido desde el primer día apoyar el desarrollo de un gran ecosistema de innovación en Chile, que nos permita avanzar en el desarrollo de nuevas soluciones que aporten tanto a la economía como al bienestar de la ciudadanía”, concluye Orellana.
Mayor información en https://iot.telefonica.com/the-thinx
